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拥有行业领先的联合设计仿真技术，擅长先进封装材料、仿真数据的优化设计。为客户提供SI/PI电性能分析、产品结构应力及可靠性分析、散热性能分析及热阻提取、塑封&底填胶模流填充分析，以及联合芯片端-封装端-系统端的三级协同Co-Design设计、仿真服务。

不断探索进取，紧密结合电子信息、计算机、机械以及材料等高新技术发展成果，运用现代管理技术手段，提升芯片封装研发设计、生产制造、在线检测等全过程的先进制造能力，实现优质、高效、低耗和灵活生产，帮助客户降低流片风险，缩小芯片关键尺寸，提升芯片性能，缩短芯片开发周期，降低客户成本。

实验室拥有专业和健全的失效分析设备及各种可靠性测试设备，如冷热冲击箱、恒温恒湿箱、高温烤箱、高加速老化试验箱等，为客户提供专业可靠性方案，确保产品在研制定型阶段通过可靠性鉴定，满足客户产品可靠性指标。

提供全方位的芯片封装检测一站式服务，其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、篮球投注app与物联网、工业智造等领域。